通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力,是中國國內目前規(guī)模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司現有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式,多個產品填補國內空白。2019年公司榮獲“國家綠色工廠”。截止2020年12月31日，公司累計申請專利達1,080件，獲專利授權（有效）519件，其中發(fā)明專利占比55%，蟬聯中國專利優(yōu)秀獎。申報公司級科技進步獎項目64個，入圍35個，公司“大尺寸芯片基板扇出封裝”項目榮獲科技進步一等獎。同時，公司“國產CPU封裝測試全制程量產成套工藝成果轉化項目”獲評2020年度中國集成電路創(chuàng)新聯盟IC創(chuàng)新獎之成果產業(yè)化獎，成為封測領域唯一獲此殊榮的企業(yè)。