榮耀Magic3 Pro背部采用獨有的“繆斯之眼”設計，多顆主攝像頭采用對稱的圓形排列方案，榮耀Magic3 Pro采用了由5000萬像素F/1.9主攝+6400萬像素F/1.8黑白鏡頭+6400萬像素F/3.5長焦鏡頭+1300萬像素F/2.2超廣角鏡頭在內(nèi)的四攝方案，更有8×8 dToF激光對焦系統(tǒng)的加入。其中主攝擁有1/1.56英寸大底，長焦鏡頭在擁有1/2英寸底的同時還支持OIS光學防抖、3.5倍光學變焦、10倍混合變焦以及100倍數(shù)字變焦。核心硬件方面，榮耀Magic3 Pro搭載全新5nm高通驍龍888 Plus芯片，超大核和大核采用了業(yè)界最先進的X1架構(gòu)和A78架構(gòu)，單核性能提升了5.6%，同時AI算力提升至32T，提升超過20%。